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    開催日程

    【26卒】本社/インターンシップ エントリー受付中! 26卒

    本社/2024年度インターンシップ

    2024/4/26現在、エントリーのみ受付しております。
    インターンの内容や選考に関する詳細は、今後正式に決定次第ご案内予定です。
    まずは、エントリーいただき少々お待ちいただけますと幸いです。

    エントリーについて

    まずは、「外部サイトでエントリー」からマイページを作成してください
    ※「本社/2024年度インターンシップ」を選択ください

    【参考】昨年度インターン実施内容

    ディスコって・・?

    ◆世界トップシェアの半導体製造装置メーカー
    ◆配属先を自分の意志で選択(いわゆる”配属ガチャ”なし)
    ◆担当業務も自分の意志とで選択
    ◆入社3年目から海外拠点での就業が可能(グローバルチャレンジ制度)
    ◆本社・R&Dセンターは東京都内(つまり転勤の可能性がほぼ無し)
    ◆「CS(顧客満足)はES(従業員満足)から」という考えのもと、従業員満足を追求
    ◆本社社屋内には温水プールやジムを完備(福利厚生施設が充実)
    ◆賞与年4回(2023年度実績 19.86ヶ月/過去10年平均:13.76ヶ月)

    概要

    日程・場所 2024年4月26日(金) 0:00 〜 2024年10月31日(木) 0:00 オンライン

    応募締切 6月30日 (日) 0:00

    対象卒年度 2026年度卒
    服装 自由
    備考 ③D-pass付与/特別コンテンツ参加
     採用担当や社員との交流を通して、弊社の制度や文化、業務内容を
     より深く理解いただけるコンテンツを複数種類ご用意しております。
     ご自身の興味関心に応じて、参加するコンテンツを選択いただきます。
    【開催時期】8月~12月頃
    【所要時間】各コンテンツ1~2時間を予定
    【実施形式】オンライン開催予定
     ※時期により開催形式を変更する可能性があります
    主催 株式会社ディスコ