閉じる

一流企業に会える就活サイト ミキワメ就活

企業
業界
卒業年度
開催地
    締切日程
    開催日程

    株式会社ディスコ

    機械

    世界トップクラスの半導体製造装置メーカー。働きがいランキング上位。

    エントリー理由

    早稲田大学スポーツ科学部 24卒/男性/文系

    NEW! 2023年8月15日追加!

    応募理由 選考時期の早さ

    部活のOBが働いていたため。また選考時期が早いことがエントリーの決め手になった。

    上智大学経済学部 24卒/女性/文系

    NEW! 2023年8月15日追加!

    応募理由 世界最大メーカー×待遇

    半導体製造装置メーカーのうち、世界最大で、営業先の八割が海外向けであることから、自身の言語スキルを存分に活かせると考えたから。同時に、年収や勤務地が魅力的なため。

    早稲田大学文化構想学部 24卒/男性/文系

    NEW! 2023年8月15日追加!

    応募理由 半導体×圧倒的なシェア

    企業としての知名度はそこまでないながらも、現在需要が高まっている半導体の分野では圧倒的なシェアを誇るものもあり、安定した収益基盤に惹かれました。また、自社で独自の通貨を持っていたり、配属までに多様な部署の仕事に取り組めるという独特な文化を持っていることに面白さを感じました。

    企業紹介文

    世界トップクラスの半導体製造装置メーカー。働きがいランキング上位。

    ディスコは半導体・電子部品の製造に欠かせない精密加工装置および精密加工ツールの開発、製造、販売を行う、世界トップシェアのBtoBメーカーです。製品の大半は世界シェア約70%を占めています。また、独自の「内的動機経営」を掲げ、社員一人ひとりが自分の「意志」で配属先や仕事を選択しています。「働きがいのある会社」ランキングには毎年上位にランクイン。本社社屋にはジムやプール、託児所などを備えています。行動指針は"Always the best, Always fun"。0からモノを作る、領域外のことに挑戦する、海外に飛び立つ。全てはあなた次第。意志あるその一歩から、さらなる可能性が広がっていきます。

    世界の半導体製造を支えるディスコの技術

    ディスコはものづくりに必要不可欠な「Kiru・Kezuru・Migaku」技術、その中でも“高度な”領域に事業を特化し、世界中の半導体製造を支えています。
    半導体はスマートフォンやパソコンといったデジタル製品、自動車や医療機器、IoTやAIに用いられる通信機器など、世界中の人々の毎日を豊かにする多くの場面で必要とされている重要な部品です。半導体市場は、需要量の増加や用途の拡大にともない継続的に伸び続けている成長産業。ディスコはその中で長年にわたり経常利益率が20%を超えるなど、高収益を実現しています。海外売上高比率は80%以上。世界各地に構える拠点で、多くの社員がお客様に寄り添い、さまざまな価値を提供しています。

    配属先も自分の意志で(アプリケーション大学)

    新卒入社後、配属される部署は会社によって決められるのが一般的ですが、ディスコでは新人研修修了後に所属する「アプリケーション大学」での在籍期間で、自分のキャリアを自分でプロデュースできます。社内にはメカ、エレキ、ソフト、化学、材料、光学、営業系、管理系など様々な分野の仕事があり、アプリケーション大学在籍中は、自ら興味のある部署にアポを取り、仕事を得ていきます。自分がやりたい仕事内容と、その部署で行われている仕事内容がマッチしているか、あるいは部署の環境や雰囲気が自分とマッチしているかなどを、現場での実務を経験しながら判断することができます。最終的な配属は自分と部署との交渉で決定します。会社側から配属先を命令されることはありません。あなたの「意志」によって、キャリアを実現させてください。

    仕事を自由に選べる(個人別採算制度・個人Will会計)

    ディスコには独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。これはWill(=意志)という社内通貨を用いて仕事やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。これを社員一人ひとりに適用し、個人で収支を管理する仕組みを「個人Will 会計」と呼んでいます。このWillを使って、担当する仕事を選ぶことが可能です。“○○Willで受けてほしい”と様々な仕事が『社内オークション』にかけられ、その中からやりたい仕事に対し「これくらいのWillをもらえるなら担当します」と意思表示し、最終的に”依頼者と受注者がマッチング”されることで、担当者が決定します。このような仕組みが、仕事への納得感・やりがいを高め、よりパフォーマンスを発揮しやすい環境の構築を可能としています。

    会社概要

    会社名 株式会社ディスコ
    事業内容 半導体製造用の精密加工装置の製造・販売・リース・メンテナンスサービス、精密加工ツールの製造・販売
    募集職種 技術系、営業系、管理系
    所在地 〒143-8580 東京都大田区大森北2-13-11
    プレエントリーが完了しました。
    プレエントリーとフォローとは?
    プレエントリーすると企業に個人情報が提供され、選考情報などが届くようになります。
    プレエントリーボタン押下後、企業サイトに遷移する場合は
    企業マイページ登録を完了させる必要がございますのでご注意ください。
    フォローすると企業イベントの締切案内やリマインドメールなどが届くようになります。