【ディスコ】25卒本選考（総合職/事務職） 25卒

主催企業

25卒本選考の募集を開始いたしました！

ディスコは半導体・電子部品の製造に欠かせない精密加工装置および精密加工ツールの開発、製造、販売を行う、世界トップシェアのBtoBメーカーで、
「働きがいのある会社」ランキングには毎年上位にランクインしています。
皆さんのご応募をお待ちしております！

ディスコの詳細は企業紹介ページや下記URLをご確認ください。
採用サイト：https://www.disco.co.jp/recruit
会社説明動画：https://www.youtube.com/watch?v=c-j6KDwt8FI
新卒採用募集要項：https://www.disco.co.jp/recruit/information/tokyo/new.html

応募資格

2025年4月以降に大森本社および羽田R&Dセンターに出社勤務できる方
※原則出社勤務
※応募時点で、最終学歴卒業後3年以内で新卒入社を希望される方
※他拠点（広島・長野）含め上記期間中1度のみ選考に参加可能です

募集職種

技術系、営業系、管理系
職種詳細：https://www.disco.co.jp/recruit/job

初任給

【総合職】
修士卒：368,420円
大卒：354,900円

【事務職】
大卒：326,740円
短大/専門卒： 316,420円

※都市手当、コミット手当（https://www.disco.co.jp/recruit/management/welfare/#pagesec_3）含む

【その他諸手当】
住勤手当（自己名義住居：50,000円、他者名義住居：25,000円）
大森手当（本社から住居までの距離に応じて最大30,000円　※その他条件あり）
両立支援手当（9歳未満の子供一人につき20,000円）
次世代育成手当（9歳以上19歳未満の子供一人につき10,000円）
超過勤務手当　など

選考フロー

エントリー（「外部サイトでエントリー」よりご応募ください）
▼
書類選考（マイページよりエントリーシートを提出。書類提出〆切後に、適性検査を受検いただきます）
▼
面接（複数回実施）
※役員面接のみ東京本社へ来社いただき対面実施。その他はオンライン実施。

概要

日程・場所	2024年4月18日(木) 0:00 〜 2024年5月6日(月) 23:55 オンライン応募締切 5月6日 (月) 23:59
対象卒年度	2025年度卒
服装	自由
備考	本選考のスケジュール詳細は「外部サイトでエントリー」よりエントリー後、マイページにてご確認ください。応募締切は随時更新いたします。
主催	株式会社ディスコ

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