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    【ディスコ】25卒本選考(総合職/事務職) 25卒

    25卒本選考の募集を開始いたしました!

    ディスコは半導体・電子部品の製造に欠かせない精密加工装置および精密加工ツールの開発、製造、販売を行う、世界トップシェアのBtoBメーカーで、
    「働きがいのある会社」ランキングには毎年上位にランクインしています。
    皆さんのご応募をお待ちしております!

    ディスコの詳細は企業紹介ページや下記URLをご確認ください。
    採用サイト:https://www.disco.co.jp/recruit
    会社説明動画:https://www.youtube.com/watch?v=c-j6KDwt8FI
    新卒採用募集要項:https://www.disco.co.jp/recruit/information/tokyo/new.html

    応募資格

    2025年4月以降に大森本社および羽田R&Dセンターに出社勤務できる方
    ※原則出社勤務
    ※応募時点で、最終学歴卒業後3年以内で新卒入社を希望される方
    ※他拠点(広島・長野)含め上記期間中1度のみ選考に参加可能です

    募集職種

    技術系、営業系、管理系
    職種詳細:https://www.disco.co.jp/recruit/job

    初任給

    【総合職】
    修士卒:368,420円
    大卒:354,900円

    【事務職】
    大卒:326,740円
    短大/専門卒: 316,420円

    ※都市手当、コミット手当(https://www.disco.co.jp/recruit/management/welfare/#pagesec_3)含む

    【その他諸手当】
    住勤手当(自己名義住居:50,000円、他者名義住居:25,000円)
    大森手当(本社から住居までの距離に応じて最大30,000円 ※その他条件あり)
    両立支援手当(9歳未満の子供一人につき20,000円)
    次世代育成手当(9歳以上19歳未満の子供一人につき10,000円)
    超過勤務手当 など

    選考フロー

    エントリー(「外部サイトでエントリー」よりご応募ください)

    書類選考(マイページよりエントリーシートを提出。書類提出〆切後に、適性検査を受検いただきます)

    面接(複数回実施)
    ※役員面接のみ東京本社へ来社いただき対面実施。その他はオンライン実施。

    概要

    日程・場所 2024年4月8日(月) 0:00 〜 2024年4月17日(水) 23:55 オンライン

    応募締切 4月17日 (水) 23:59

    2024年4月18日(木) 0:00 〜 2024年5月6日(月) 23:55 オンライン

    応募締切 5月6日 (月) 23:59

    対象卒年度 2025年度卒
    服装 自由
    備考 本選考のスケジュール詳細は「外部サイトでエントリー」よりエントリー後、マイページにてご確認ください。
    応募締切は随時更新いたします。
    主催 株式会社ディスコ