【デンソー】半導体エンジニアコース　※締切はマイページ要確認 26卒

主催企業

急成長中の車載半導体事業で、クルマ社会の進化をリードしよう！

デンソーで「半導体」を作っていることをご存知ですか？
実は、カーエレクトロニクスの時代を先読みして、1967年にIC研究室を設立。50年以上にわたり高品質半導体の開発・生産の歴史を積み重ねてきました。
現在、車載半導体では世界第5位の売上規模※を誇っています。
※21年車載半導体売上ランキング（出所：Gartner＆自社調べ）

CASE時代のモビリティ技術革新の核となる半導体。その製品・製造プロセスの開発・設計に携わるコースです。

プログラム内容

【コンテンツ】
・会社・事業紹介
・半導体工場の見学
・各職場での仕事紹介（2日間）
（半導体製品の開発設計や実験を体験。　等）
・若手～中堅社員との座談会

【募集会社】
（株）デンソー
（株）J-QuAD DYNAMICS
（株） SOKEN
（株）ミライズテクノロジーズ
※就業体験内容は募集会社全社共通です。
　現場社員よりフィードバックを予定しております。

実施要項

◆開催時期
12/19(木)・12/20(金)、2月（予定）

◆実施日数
2日-4日

◆実施場所
本社、広瀬製作所

応募要項

◆参加条件
・全日程終日参加可能な方
・大学院、大学、高等専門学校(専攻科)生の方
　※理系・文理融合学生（学部不問）

◆応募方法
「外部サイトでエントリー」よりマイページに登録後、エントリーお願い致します。

◆各回の参加学生数
30人～50人未満

注意点：正確な締切等情報はマイページからご確認ください

「外部サイトでエントリー」よりマイページに登録後、ご確認お願いします。

概要

日程・場所	中部応募締切 12月20日 (金) 23:59
対象卒年度	2026年度卒
服装	応募先でご確認ください。
主催	株式会社デンソー