【体験できる業務内容一例】

・ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)
次世代のイメージセンサーやディスプレイを実現するデバイス・プロセスの要素技術開発（デバイス構造、プロセス技術、シミュレーション技術など）、画素設計、新規回路開発や評価・解析いただきます。

・ソニー(株)
ソニーの製品・サービスから集められるデータ（ログ、センサー、映像など）からユーザの振る舞い・嗜好、製品の利用改善などのインサイトを取得し、サービスの成長や新機能の創出のアイデアをデータから論理的に導き出します。
または、この分析環境を実現するデータ基盤での高度なデータ加工処理を行います。

◆開催地域
東京、神奈川、WEB

◆実施場所
※コースごとに異なりますので、詳細はインターンシップサイトより別途確認をお願いします

◆開催時期と実施日数
・開催時期
1月～2月

・実施日数
２週間程度、１カ月程度

・詳細
※詳細はコースにより異なります

◆参加条件
(1) 大学生、大学院生、高専専攻科の方
(2) 日本語でインターンシップに参加できる方
※英語コースを除く

◆各回の参加学生数
未定
コースにより異なる

◆応募締切日
2023年11月20日

◆応募方法
「外部サイトでエントリー」ボタンから、遷移先のマイページにご登録/ログインしエントリーしてください。

◆インターンシップの選考
選考あり
・エントリー期間：
2期：2023年11月14日(火) 10:00 ～ 11月20日(月) 10:00
※上記〆切はソニーグループ　インターンシップマイページ上でのエントリー締切です。
※エントリーにはソニーグループ　インターンシップマイページにてエントリーシートの提出が必要です。
※1期で充足したコースは2期では募集いたしません。

◆学業配慮
夏季冬季等長期休暇に開催あり

◆報酬
報酬なし
・日当/1日あたり1,000円
・食事代/1日あたり1,000円

◆交通費
支給あり
来社を伴うコースについては、自宅最寄駅から実習先最寄駅まで支給

◆宿泊費
支給あり
来社を伴うコースについては、遠方から参加される方には当社規定に基づき交通費の一部補助および宿泊の手配をいたします（海外からの渡航費を除く）。
※コースによって支給条件が異なる場合がございます。

◆保険加入
必要あり(全額企業の負担)
来社を伴うコースについては、インターンシップ参加期間は当社指定の保険に加入して頂きます。

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