♦実施期間
・夏季休暇期間（8月、9月）の2～4週間程度
※詳細はコースにより異なります。

♦会場
・東京、神奈川、Web
※詳細はコースにより異なります。

・経験したインターンで1番！参加者の95％が最高評価
・本当の職場体験。凝縮の2週間
・各職場の社員があなたを密着サポート
・一人ひとりにカスタマイズ！個別インターンプログラム

◆ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)
次世代のイメージセンサーやディスプレイを実現するデバイス・プロセスの要素技術開発（デバイス構造、プロセス技術、シミュレーション技術など）、画素設計、新規回路開発や評価・解析いただきます。

◆ソニー(株)
ソニーの製品・サービスから集められるデータ（ログ、センサー、映像など）からユーザの振る舞い・嗜好、製品の利用改善などのインサイトを取得し、サービスの成長や新機能の創出のアイデアをデータから論理的に導き出します。
または、この分析環境を実現するデータ基盤での高度なデータ加工処理を行います。

「外部サイトでエントリー」クリック先のマイページからエントリーをお願いします。
1期　2023年5月25日(木)～6月9日(金)
2期　2023年6月15日(木)～6月20日(火)

※エントリーにはソニーグループ　インターンシップマイページにてエントリーシートの提出が必要です。
※1期で充足したコースは2期では募集致しませんので、可能な限り1期でのエントリーを推奨します。

「外部サイトでエントリー」ボタンから、遷移先でマイページにご登録の上ご確認ください。